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Windows 11 26H1:微軟為Arm架構(gòu)電腦打造的專屬版本

  • 微軟 Windows 11 系統(tǒng)自 2021 年秋季發(fā)布以來,每年下半年都會推出一次 “年度功能更新”。這類更新往往包含全新的系統(tǒng)功能,以及其他無法通過常規(guī)月度更新推送的重大改動;用戶需完成版本升級,才能持續(xù)獲得安全補(bǔ)丁和新功能支持。目前微軟仍提供技術(shù)支持的版本為 2024 年秋季發(fā)布的 Windows 11 24H2,以及 2025 年秋季推出的 Windows 11 25H2。本周,微軟打破了這一更新節(jié)奏,官宣了 Windows 11 26H1 的更多細(xì)節(jié)。這款系統(tǒng)與其說是 Windows 11 的一
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Arm再創(chuàng)季度營收紀(jì)錄

  • Arm第三財季營收同比增長 26%,達(dá)到 12.4 億美元,連續(xù)第四個財季營收突破 10 億美元大關(guān)。其中,專利授權(quán)使用費收入同比增長 27%,至 7.37 億美元;技術(shù)許可收入同比增長 25%,至 5.05 億美元。Arm表示:“我們看到人工智能需求在從邊緣端到云端的所有計算層級均展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長勢頭。為契合這一增長趨勢,我們將業(yè)務(wù)整合為三大人工智能領(lǐng)域:面向智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)的邊緣人工智能、支撐汽車與機(jī)器人領(lǐng)域的實體人工智能,以及服務(wù)數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的云端人工智能?!痹撠敿?,Arm新簽署兩項計算子系統(tǒng)(
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NVIDIA計劃推出基于ARM的SoC

  • 基于ARM架構(gòu)的處理器在PC領(lǐng)域正加速發(fā)展。據(jù)《科技新報》(TechNews)援引The Verge報道,英偉達(dá)(NVIDIA)可能很快將推出自家基于Arm架構(gòu)的芯片,用于驅(qū)動面向消費者的Windows筆記本電腦。消息人士透露,該公司計劃推出兩款系統(tǒng)級芯片(SoC)型號——N1和N1X,這兩款芯片摒棄了傳統(tǒng)的“x86 CPU + 獨立GPU”組合,轉(zhuǎn)而將CPU與GPU集成于單一SoC之中。聯(lián)想與戴爾據(jù)稱率先采用英偉達(dá)Arm SoC報道稱,業(yè)內(nèi)消息指出,聯(lián)想已基于英偉達(dá)即將推出的N1和N1X處理器開發(fā)了六款
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英偉達(dá)能否打破PC處理器的競爭格局?

  • 據(jù)The Verge報道,英偉達(dá)計劃推出兩款SoC型號 —— N1和N1X。這兩款芯片被認(rèn)為將打破傳統(tǒng)的「x86 CPU+獨立GPU」配置模式,轉(zhuǎn)而采用將CPU和GPU集成到單一SoC中的設(shè)計方案。隨著蘋果在Arm架構(gòu)上的領(lǐng)先以及高通在Windows on Arm領(lǐng)域的推進(jìn),英偉達(dá)的加入將進(jìn)一步推動Windows筆記本CPU選擇的多樣化。這可能標(biāo)志著僅由英特爾和AMD x86處理器主導(dǎo)的時代走向終結(jié),PC行業(yè)正加速邁向多架構(gòu)并存的未來。這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變被視為英偉達(dá)嘗試借鑒蘋果在Mac生態(tài)系統(tǒng)中利用定制Arm芯
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Xbox應(yīng)用現(xiàn)已在所有基于Arm架構(gòu)的Windows 11設(shè)備上可用——Microsoft表示“超過85%的Game Pass目錄與這些PC兼容”

  • 這一舉措將游戲業(yè)務(wù)擴(kuò)展到了搭載驍龍X的筆記本電腦。Microsoft剛剛宣布,現(xiàn)在你可以在所有基于Arm架構(gòu)的Windows 11設(shè)備上安裝Xbox應(yīng)用。Windows Experience Blog 表示,超過 85% 的 Game Pass 目錄兼容運(yùn)行 Arm 處理器的 Windows 11 設(shè)備,并且還在持續(xù)擴(kuò)展對剩余游戲的兼容性。這一消息發(fā)布之際,據(jù)報道英偉達(dá)本季度將推出基于Arm架構(gòu)的N1X游戲筆記本,挑戰(zhàn)仍主導(dǎo)游戲PC行業(yè)的既有x86架構(gòu),并為高通驍龍X芯片提供了替代方案。公司在博客中表示:
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下一代平臺革新:Arm 驅(qū)動物理AI與邊緣AI落地

  • 隨著?CES 2026?在本周登場,一條貫穿全場的脈絡(luò)迅速顯現(xiàn):人們所見、所觸、所體驗的大多數(shù)技術(shù)與產(chǎn)品,均已構(gòu)建在?Arm?技術(shù)之上?;?Arm?技術(shù)的平臺正在為各類產(chǎn)品和技術(shù)演示提供核心算力支撐——從在復(fù)雜環(huán)境中自主行駛的智能汽車,到能夠與人類自然交互的機(jī)器人,再到融合數(shù)字世界與現(xiàn)實空間的沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實?(XR)?設(shè)備。這些創(chuàng)新標(biāo)志著人工智能?(AI)?發(fā)展迎來更廣泛的拐點:AI?正日益成熟
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Arm發(fā)布20項技術(shù)預(yù)測:洞見2026年及未來發(fā)展趨勢

  • 全球計算技術(shù)的格局正在發(fā)生深刻變革——計算模式正從集中式云架構(gòu),向覆蓋各類設(shè)備、終端及系統(tǒng)的分布式智能架構(gòu)演進(jìn)。2026?年將邁入智能計算新紀(jì)元,屆時,計算將具備更高的模塊化特性和能效表現(xiàn),實現(xiàn)云端、物理終端及邊緣人工智能?(AI)?環(huán)境的無縫互聯(lián)?;谶@一趨勢,Arm?發(fā)布了?20?項技術(shù)預(yù)測,這些技術(shù)將引領(lǐng)?2026?年的下一波創(chuàng)新浪潮。芯片創(chuàng)新1.模塊化芯粒技術(shù)將重新定義芯片設(shè)計隨著行業(yè)持續(xù)突破芯片技術(shù)的極限,從單片式芯
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CES 2026:Arm 引領(lǐng)五大技術(shù)趨勢

  • 2025 年是人工智能 (AI) 發(fā)展的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。曾經(jīng)尚處實驗探索階段的技術(shù),如今已全面落地于汽車、消費電子、智能家居系統(tǒng)以及新一代機(jī)器人領(lǐng)域。2026 年國際消費電子展 (CES 2026) 恰逢行業(yè)關(guān)鍵節(jié)點——智能系統(tǒng)正朝著更智能、更快速的方向演進(jìn),并加速融入人們的日常生活。 在今年的 CES 上,以下趨勢將成為 AI 領(lǐng)域發(fā)展的核心動能:物理 AI:汽車、機(jī)器人及各類設(shè)備可感知、理解現(xiàn)實環(huán)境,并在實際場景中安全可靠地運(yùn)行;邊緣 AI:智能持續(xù)向用戶端遷移,驅(qū)動日常設(shè)備實現(xiàn)更快速、更私密、
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高通擴(kuò)展 Windows 平臺驍龍系列產(chǎn)品線,推出 X2 Plus

  • 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后,高通不出所料地擴(kuò)展了其 Windows 平臺產(chǎn)品線,帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號,兩者均實現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號,但高通在 2026 年國際消費電子展(CES)上已正式發(fā)布兩款庫存單位(SKU):其一為十核型號 X2P-64-100,高通稱其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測試中,單核性能較上一代提升 35%,多核性能提升 17%;另一款是六核型號 X2P-42-100。
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挑戰(zhàn)X86,高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

  • 在國際消費電子展(CES)上,高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.)正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級,該平臺為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶,重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出,高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個驍龍 X 系列,多家頭部原始設(shè)備制造商(OEM)的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計速度

  • Arm開發(fā)的Zena系列計算子系統(tǒng)(CSS)有望讓半導(dǎo)體公司、一級供應(yīng)商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場,人工智能正成為貫穿車輛各個領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經(jīng)理Dipti Vachani表示:“AI工作負(fù)載正成為基本要求?!彪S著人工智能開始成為從先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)等各個方面的核心,企業(yè)們正在重新設(shè)計汽車的內(nèi)部電氣架構(gòu)。他們都在將更多計算能力從車內(nèi)各個角落的電子控制單元(ECU)轉(zhuǎn)移到更小的“集中式”
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Windows 11通過修改的原生NVMe驅(qū)動,將SSD性能推向新高——部分測試中隨機(jī)工作負(fù)載性能提升了高達(dá)85%

  • Microsoft為Windows Server 2025推出的原生性能提升NVMe驅(qū)動,引發(fā)了對最佳SSD的熱潮。有資源的用戶很快發(fā)現(xiàn)了在標(biāo)準(zhǔn)Windows 11系統(tǒng)上解鎖這一強(qiáng)大功能的方法。早期用戶基準(zhǔn)測試結(jié)果已經(jīng)出爐,顯示出無論是在傳統(tǒng)PC還是便攜游戲掌機(jī)上,性能飛躍都非常顯著。X用戶Mouse&Keyboard在Windows 11 25H2上測試了新的NVMe驅(qū)動,搭配SK海力士Platinum P41 2TB SSD配合使用。啟用驅(qū)動后,AS SSD基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)從10,032飆升至11,3
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Arm借助融合型AI數(shù)據(jù)中心,重塑計算格局

  • 2025 年初,Arm 曾預(yù)測:Arm 架構(gòu)將占據(jù)近半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力。根據(jù)今年前三個季度的實際出貨數(shù)據(jù),市場正向著這一預(yù)測目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。這些搭載 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器的意義遠(yuǎn)不止于一個統(tǒng)計數(shù)字,更重要的是它們構(gòu)成了融合型人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心這一新型基礎(chǔ)設(shè)施的計算核心。從云原生服務(wù)到最具挑戰(zhàn)性的 AI 工作負(fù)載,超大規(guī)模云服務(wù)提供商正逐步將基于 Arm 的定制化計算作為標(biāo)準(zhǔn)路徑,以此實現(xiàn)性能、功耗與規(guī)模的平衡。近期發(fā)布的 Amazon Graviton5 正是這一新模式
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Microsoft承諾將Windows 11打造為最佳游戲作系統(tǒng)——表示將重點關(guān)注后臺工作負(fù)載、電源與調(diào)度、圖形堆棧以及驅(qū)動程序

  • Microsoft 宣布將在未來一年繼續(xù)為 Windows 11 提供重大更新,以使平臺更適合游戲。“我們致力于讓W(xué)indows成為最佳的游戲場所,并將繼續(xù)完善對游戲最關(guān)心的系統(tǒng)行為:后臺工作負(fù)載管理、電源和排程改進(jìn)、圖形棧優(yōu)化以及更新驅(qū)動,“公司在Windows博客中表示。今年全年,我們看到Microsoft對玩家的投入更加深厚,推出了ROG Xbox Ally和ROG Xbox Ally X,這是他們與華碩合作打造的首款掌機(jī)。這些主機(jī)配備了獨家功能,包括Xbox全屏體驗(FSE)和高級著色器傳輸(AS
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用戶報告稱,12月的Windows 11安全更新修復(fù)了AMD GPU卡頓和驅(qū)動崩潰的問題

  • 顯然,英偉達(dá)并不是唯一受之前Windows 11累積更新影響的GPU制造商。過去幾周,Windows 11 在顯卡用戶中引發(fā)了軒然——尤其是 Nvidia GPU 用戶,以至于 Nvidia 被迫發(fā)布了熱修復(fù) GPU 驅(qū)動,以修復(fù)十月更新引發(fā)的游戲性能問題。隨著 Windows 11 12 月的安全更新發(fā)布,OC3D 報道了新的證據(jù),顯示 AMD 顯卡可能也因 Windows 11 累積更新而出現(xiàn)問題。多位用戶報告稱,12月的Windows 11安全更新修復(fù)了多起與AMD相關(guān)的GPU崩潰及其他漏洞。多位A
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